小米15S Pro发布：享受国补优惠4999元起，首发搭载小米自研芯片“玄戒O1”3nm旗舰处理器

小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)举行15周年战略新品发布会。发布会上，小米详细展示了全新手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等(děng)众多新产品。

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小米在发布会上介绍，玄戒O1旗舰处理器采用第二代(dìèrdài)3nm先进工艺制程，190亿晶体管(jīngtǐguǎn)，芯片(xīnpiàn)面积109mm²，实验室跑分突破300万。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四丛集设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核(dàhé)，能够在处理复杂(fùzá)任务时提供(tígōng)更大动力；四颗(sìkē)主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景(chǎngjǐng)。

发布会开始(kāishǐ)之前，小米(xiǎomǐ)集团董事长雷军关于小米芯片的连续“预告”就拉高了外界的期待。

5月19日，雷军连发两条微博，官宣小米战略新品发布会定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片(xīnpiàn)玄戒O1的更多信息(xìnxī)。

雷军表示，小米(xiǎomǐ)早在2014年便开始进行芯片(xīnpiàn)研发，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款(shǒukuǎn)手机芯片“澎湃S1”正式亮相(liàngxiàng)，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折(cuòzhé)，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他(tā)当时透露，公司决定重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。同年，小米还决定造车(zàochē)。根据雷军披露的数字，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元。目前(mùqián)，研发团队超过2500人(rén)，预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的发布会上，雷军还表示，小米的芯片对标苹果。雷军称(chēng)，称玄戒(chēngxuánjiè)O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能(xìngnéng)调度技术，例如可根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。

除了芯片(xīnpiàn)，此次发布会上，小米(xiǎomǐ)发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部(quánbù)搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

其中，小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)15S Pro售价5499元起(yuánqǐ)，首发搭载(dāzài)“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米Watch S4搭载自研(zìyán)“玄戒T1”长续航4G手表芯片，集成小米自研4G基带，售价1299元。

除了上述产品，小米还在(zài)发布会上正式发布小米YU 7，定位 “豪华高性能SUV”，但今晚并未公布(gōngbù)售价。雷军(léijūn)称，小米YU7将于今年7月正式上市，届时将公布售价。

密集发布新品(xīnpǐn)背后(bèihòu)，小米(xiǎomǐ)的目标直击新阶段的增长。雷军曾在去年表示，小米的新十年(shínián)目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层(dǐcéng)核心技术。

而自主研发(yánfā)设计手机SoC芯片(xīnpiàn)，将是这个计划中不可忽视的一部分。

天风证券研报称，预计小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或开始(kāishǐ)加速变化(biànhuà)，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或是小米估值(gūzhí)提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入(tóurù)已逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续(chíxù)发展下推动，例如(lìrú)自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。

今年(jīnnián)第一季度，小米集团(jítuán)公布“史上最强”财报，全年总收入(zǒngshōurù)同比增长35.0%至人民币3659亿元；经调整净利润同比增长41.3%，达272亿元。去年第四季度，小米集团单季营收首次突破千亿大关，达1090亿元，同比增长48.8%，创下(chuàngxià)近四年最高增速。小米集团总裁(zǒngcái)卢伟冰表示，长期来看，AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术(héxīnjìshù)。

此次发布会上，雷军还宣布，未来五年（2026-2030）小米预计(yùjì)再投入2000亿元研发费用。巨大的(de)投入之下，小米自研芯片能否加速其“人车家全生态(shēngtài)”和高端化战略的落地，将成为下一阶段(xiàyījiēduàn)的重要课题。

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